VIA stellt neues VIA Edge AI Developer Kit vor

VIA stellt neues VIA Edge AI Developer Kit vor
Das neue VIA Edge AI Developer Kit (Bildquelle: VIA Technologies)

Beschleunigt die Markteinführung von Smart-Kamera-, Signage-, Kiosk- und Robotik-Systemen, die für Video-KI-Anwendungen optimiert sind

Taipeh (Taiwan), 14. Mai 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die Markteinführung seines neuen VIA Edge AI Developer Kits für Anwendungen bekannt, die auf die Einbindung künstlicher Intelligenz setzen. Das hochintegrierte Paketangebot basiert auf der Qualcomm® Snapdragon™ 820E Embedded Plattform und vereinfacht die Entwicklung, das Testen und den Einsatz intelligenter Edge AI-Systeme und -Geräte.

Das Kit kombiniert das VIA SOM-9X20 SOM-Modul und die SOMDB2-Trägerplatine mit einem 13-MP-Kameramodul, das für die intelligente Echtzeit-Videoerfassung, -Verarbeitung und Edge-Analyse optimiert ist. Die Entwicklung von Edge AI-Anwendungen – also angebundener Endgeräte, die künstliche Intelligenz nutzen können – wird durch ein Android 8.0 BSP (Board Support Package) ermöglicht, das die Unterstützung der Snapdragon Neural Processing Engine (NPE) und die Beschleunigung durch den Hexagon DSP, die Adreno-530-GPU oder die Kryo-CPU von Qualcomm® beinhaltet und somit die reibungslose Ausführung der AI-Anwendungen sicherstellt. Ein Linux-BSP auf Basis von Yocto 2.0.3 soll im Juni diesen Jahres veröffentlicht werden.

„Das VIA AI Edge Developer Kit reduziert die Kosten und die Komplexität beim Entwerfen, Testen und Implementieren von Edge AI-Systemen und -Geräten der nächsten Generation“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Durch die Zusammenführung der Hardware- und Softwarekomponenten in einem einzigen Paket, ist das Kit ideal für die Entwicklung und Optimierung von Video-KI-Anwendungen. Dazu gehören unter anderem Gesichts- und Objekterkennung für eine Vielzahl von intelligenten Kameras, Smart Signage, interaktiven Kiosksystemen sowie intelligenten Robotersystemen und -Geräten.“

Verfügbarkeit und Preis
Das VIA Edge AI Developer Kit ist in zwei Konfigurationen im VIA Embedded-Onlineshop erhältlich:

– VIA SOM-9X20 SOM-Modul und SOMDB2-Trägerplatine mit 13MP CMOS-Kameramodul (COB 1 / 3.06 „4224×3136 Pixel): 629 US-Dollar, zzgl. Versandkosten
– VIA SOM-9X20 SOM-Modul und SOMDB2-Trägerplatine: 569 US-Dollar, zzgl. Versandkosten
– Ein optionales 10,1 „MIPI LCD-Touchpanel: 179 US-Dollar, zzgl. Versandkosten.

VIA bietet darüber hinaus eine umfassende Auswahl an Hardware- und Software-Services für individuelle Anpassungen, die zur schnelleren Marktreife beitragen und die Entwicklungskosten senken. Ein Service-Angebot bis zur schlüsselfertigen Entwicklung ist ebenfalls verfügbar.

VIA SOM-9X20
Das VIA SOM-9X20 ist ein hochintegriertes System-on-Modul, das von der Embedded-Plattform Qualcomm Snapdragon 820E unterstützt wird. Das nur 8,2 cm x 4,5 cm große Modul verfügt über einen 64GB eMMC-Flash-Speicher sowie 4GB LPDDR4-SDRAM und bietet über seinen MXM 3.0 314-poligen Anschluss umfangreiche E/A- und Display-Erweiterungsmöglichkeiten. Dazu gehören USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI sowie Multifunktionspins für UART, I2C, SPI und GPIO.

Weitere Informationen zum VIA SOM-9X20-Modul erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-920/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung erhalten Sie unter: https://www.viagallery.com/som-9×20/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

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VIA kündigt schlüsselfertige intelligente VPai Home Doorbell-Lösung an

VIA kündigt schlüsselfertige intelligente VPai Home Doorbell-Lösung  an
Die intelligente VPai Home Doorbell (Bildquelle: © VIA Technologies)

Neue Applikation eröffnet Anbietern den Zugang zum lukrativen Markt für drahtlose Heimsicherheits- und Videoüberwachungs-Systeme

Taipeh (Taiwan), 18 . April 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die Markteinführung seiner schlüsselfertigen intelligenten sogenannten VPai Home Doorbell-Lösung bekannt. Dank eines schnellen und flexiblen Produktionsverfahrens ermöglicht die Lösung Anbietern eine rasche Markteinführung ihrer Endprodukte im Bereich drahtloser Heimsicherheits- und Videoüberwachungs-Systeme und eröffnet ihnen damit den Zugang zu diesem Marktsegment.

Das intelligente VPai Home Doorbell-System kombiniert eine serienreife, wetterbeständige 1080P-FHD-Kamera mit einer Reihe benutzerfreundlicher Apple® iPhone®- und Android-Smartphone-Apps. Damit bietet es hohe Bildqualität, bewegungsaktivierte Videowarnungen und die neueste KI-Technologie zur Gesichts- und Objekterkennung.

Die Hauptfunktionen des Systems sind:

– Einfache Einrichtung und Bedienung: Kunden können die Kamera einfach in ihrem Eingangsbereich installieren, mit dem Heimnetzwerk verbinden und sie über die VPai Smartphone-App einrichten.
– Live-FullHD-Video und Zwei-Wege-Kommunikation: Kunden können über ihr Smartphone Besucher vor Ihrer Türschwelle in atemberaubenden Bildauflösungen von bis zu 1920 1080 sehen und mit ihnen sprechen.
– 24/7-Überwachung und Infrarot-Nachtsicht: Dank der Rund-um-die-Uhr-Überwachung können Kunden sich sicher fühlen.
– Sofortige Videowarnungen in HD: Wenn eine Bewegung erkannt wird, sendet die Kamera sofort per Video eine Warnung an das Smartphone des Kunden, damit dieser die Situation bewerten und entscheiden kann, wie am besten zu reagieren ist.
– Elegant und langlebig: Dank ihrem wetterfesten Design funktioniert die Kamera auch bei widrigen Witterungsbedingungen zuverlässig.

Dank seinen flexiblen Hardware- und Software-Bausteinen kann das intelligente VPai Home Doorbell-System an spezifische Marktanforderungen angepasst werden. Darüber hinaus steht eine umfassende Auswahl von sogenannten VPai Path-Services für eine schnelle Produktion und Einführung zur Verfügung. Durch diese lassen sich die Produktbeschaffung und -herstellung, Qualitätskontrolle, Qualitätssicherung sowie Logistikprozesse vereinfachen und die Markteinführung beschleunigen.

„Das intelligente VPai Home Doorbell-System bietet Anbietern die Möglichkeit, das enorme Potenzial des Marktes für drahtlose Heimsicherheits- und Videoüberwachungs-Systeme für sich zu erschließen,“ erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Durch die drastische Reduzierung der Entwicklungszeiten und -kosten sind unsere Kunden in der Lage, neue Produkte rasch einzuführen und sich somit schnell von ihren Mitbewerbern abzusetzen.“

Weitere Informationen zur schlüsselfertigen VPai Home Smart Doorbell Lösung erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/systems/smart-cameras/vpai-home-smart-doorbell/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung erhalten Sie unter: https://www.viagallery.com/VPai-Home-Smart-Doorbell/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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ISC West 2018: VIA stellt sein neues, intelligentes Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystem vor

ISC West 2018: VIA stellt sein neues, intelligentes Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystem vor
VIA Smart Facial Recognition Security System (Bildquelle: © VIA Technologies)

Lösung steigert Sicherheit und Komfort in Gebäuden

Taipeh (Taiwan), 12 . April 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, präsentiert auf der ISC West 2018 erstmals sein neues VIA Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystem („Smart Facial Recognition Security System“). Die ISC West findet vom 11. bis 13. April im Sands Expo Kongresszentrum in Las Vegas statt. Interessenten finden VIA Technologies dort am Stand Nummer 35050.

Mit seiner schnellen und präzisen Gesichts- und Objekt-Erkennungssoftware ermöglicht es das System Gebäude-Managern, die Sicherheit zu erhöhen und gleichzeitig Mitarbeitern und Besuchern in Bürogebäuden raschen und ungehinderten Zugang zu gewähren. Dank Schlüsselfunktionen wie Emotions-, Alters- und Geschlechtserkennung sowie Personenzählung und -verfolgung kann die Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen zur Gebäudesicherheit konfiguriert werden, darunter:

– Zugangs- und Anwesenheitskontrolle von Mitarbeitern und Besuchern
– Erfassung von Eindringlingen und Zugangsverweigerung, um sich vor potenziellem Diebstahl und Störungen zu schützen
– Schnelles Erfassen, Zählen und Wiederauffinden von Einzelpersonen
– Überwachung verdächtiger Personen, Objekte und Aktivitäten und Absetzen von Warnmeldungen
– Erhöhung der Sicherheit für Bereiche mit Zugangsbeschränkung

„Das intelligente Gesichtserkennungs-und Sicherheitssystem von VIA ist ein unverzichtbares Werkzeug für Eigentümer und Verwalter von Bürogebäuden, um die Sicherheit ihrer Einrichtungen zu gewährleisten,“ erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Mit seiner sehr präzisen Software, den hochmodernen KI-Funktionen sowie der Unterstützung hochwertiger Überwachungskameras, gewährleistet das System eine sichere und produktivere Umgebung für Mitarbeiter und Besucher.“

Verfügbarkeit des VIA Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystems
Das VIA Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystems ist ab sofort erhältlich. Es beinhaltet unter anderem die folgenden Hauptfunktionen:

– Robustes Systemgehäuse
– NVIDIA Jetson TX2-Modul
– Vier FAKRA-Anschlüsse für Kameras
– Flexible Optionen zur Unterstützung drahtloser Konnektivität, einschließlich 4G/3,75G LTE; Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac Dual-Band 22 MIMO, Bluetooth 4.1 und GPS
– HD-DVR-Option
– 5+ Jahre Lebensdauer und Support im Rahmen des Produktlebenszyklus

Darüber hinaus steht eine umfassende Auswahl von Hardware- und Software-Anpassungsdiensten zur Verfügung, durch die sich die Markteinführungszeit verkürzen und die Entwicklungskosten minimieren lassen.

Mehr Informationen zum Auftritt von VIA auf der ISC West finden Sie unter:
https://www.viatech.com/en/about/events-2018/isc-west/

Weitere Informationen zum intelligenten VIA Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystem erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/solutions/facial-recognition-security/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung erhalten Sie unter: http://www.viagallery.com/facial-recognition-security/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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VIA stellt neues VIA Mobile360 System zur Nummernschild-Erkennung vor

Ermöglicht die Identifizierung gestohlener Fahrzeuge sowie die Erfassung von Straftaten im öffentlichen Raum durch Strafverfolgungsbehörden

VIA stellt neues VIA Mobile360 System zur Nummernschild-Erkennung vor
VIA 360 License Plate Recognition System (Bildquelle: Copyright VIA Technologies)

Taipeh (Taiwan), 29. März 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gab heute die Markteinführung des VIA Mobile360 Nummernschild-Erkennungssystems bekannt. Hierbei handelt es sich um eine robuste Bildverarbeitungs-Lösung („Computer Vision“), welche die automatische Erfassung und Zuordnung von Autokennzeichen in Echtzeit oder auf der Basis aufgezeichneter Aufnahmen ermöglicht. VIA wird das System vom 11. bis 13. April auf der ISC West 2018 im Sands Expo Kongresszentrum in Las Vegas präsentieren. Interessenten finden VIA Technologies dort am Stand Nummer 35050.

Das mit KI-Features versehene Edge-Computing-System arbeitet mit einem NVIDIA Jetson TX2-Modul und erfasst Kfz-Kennzeichen-Daten von bis zu vier Kameras, inklusive hochwertiger Bilder, Zeitstempel und GPS-Koordinaten. Das hochmoderne System zur Nummernschilderkennung nutzt einen schnellen und stabilen Verarbeitungs-Algorithmus, der bis zu 10 Kennzeichen pro Bild erkennt. Dies ermöglicht die sofortige Identifizierung von gestohlenen Fahrzeugen, Verkehrsverstößen, Bußgeldsündern und anderen Tatverdächtigen durch Strafverfolgungs- und Regierungsbehörden.

Das VIA Mobile360 Nummernschild-Erkennungssystem ermöglicht mit seinem robusten und energiesparenden Design einen extrem zuverlässigen Betrieb in Bussen, Polizeiautos und anderen öffentlichen Fahrzeugen. Es bietet mehrere Optionen zur individuellen Anpassung von Hardware und Software, um spezifische Installationsanforderungen zu erfüllen. So unterstützt das System bis zu vier Kameras, HD-Digital-Videoaufzeichnung, Remote-Wireless-Überwachung und die nahtlose Integration von Cloud-Datenbanken.

Darüber hinaus bietet das System eine flexible Lösung für gewerbliche Betreiber von Parkplätzen, Tankstellen, Mautstraßen und anderen Einrichtungen. Diese können die Effizienz und Sicherheit ihres Betriebs erhöhen, indem die Erfassung der Fahrzeugdaten sowie die Zahlungs- und Überwachungsprozesse automatisiert werden.

„Das VIA Mobile360 Nummernschild-Erkennungssystem ermöglicht es Strafverfolgungs- und kommunalen Behörden, die öffentliche Sicherheit zu verbessern und die Verkehrsströme effektiver zu verwalten, indem sie ihren Fahrzeugen einfach quasi intelligente Augen hinzufügen“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Zudem eröffnet das System mit seinem vielseitigen Design und zahlreichen Einsatzmöglichkeiten Unternehmen auch interessante Chancen, ihren Kundenservice zu verbessern, indem zeitaufwendige manuelle Prozesse entfallen.“

Verfügbarkeit des VIA Mobile360 Nummernschild-Erkennungssystems

Das VIA Mobile360-System ist ab sofort erhältlich. Seine Hauptfunktionen umfassen folgende Features:

– Robustes Systemgehäuse mit Unterstützung für 5.5 – 19.6V DC-In
– NVIDIA Jetson TX2-Modul
– Vier FARKA-Anschlüsse
– Flexible Optionen zur Unterstützung drahtloser Verbindungen, einschließlich 4G/3,75G LTE; WLAN 802.11a/b/g/n/ac Dual-Band 2×2 MIMO, Bluetooth 4.1 und GPS
– HD-DVR-Option
– Anwendung zur Nummernschild-Erkennung
– 5+ Jahre Lebensdauer und Support im Rahmen des Produktlebenszyklus

Zur Lösung ist auch eine Auswahl von Hardware- und Software-Anpassungsdiensten („Customization Services“) verfügbar, welche die Markteinführungszeit verkürzen und die Entwicklungskosten minimieren.

Informationen zum Auftritt von VIA auf der ISC West finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/about/events-2018/isc-west/

Weitere Informationen zum VIA Mobile360 Nummernschild-Erkennungssystem erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/solutions/smart-transportation/in-vehicle/mobile360-solutions/mobile360-lpr/

Ein Video zum VIA Mobile360 Nummernschild-Erkennungssystems finden Sie unter: https://youtu.be/lE-UnE1Fu3w

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung erhalten Sie unter: https://www.viagallery.com/mobile360-lpr/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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Embedded World 2018: VIA zeigt neue VIA Smart Recognition Plattform

Beschleunigte Entwicklung von Gesichts- und Objekt-Erkennungssystemen zur Verbesserung von öffentlicher Sicherheit und Verbraucherfreundlichkeit

Embedded World 2018: VIA zeigt neue VIA Smart Recognition Plattform
VIA Smart Recognition Platform (Bildquelle: Copyright VIA Technologies)

Taipeh (Taiwan), 22. Februar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, präsentiert auf der Embedded World 2018 seine neue VIA Smart Recognition Plattform für leistungsstarke Computer Vision Systeme und Kioskterminals. Die Messe mit angeschlossener Konferenz findet vom 27.02. bis 01.03.2018 im Messezentrum Nürnberg statt. Interessenten finden den VIA Messestand in Halle 2 am Stand 551.

Die VIA Smart Recognition Plattform kombiniert die hochmoderne Video-, Grafik- und Computer-Technologie des Qualcomm® Snapdragon™ 820 Quad-Core-Prozessors mit einer großen Bandbreite an verschiedenen Optionen der Kamera- und Display-Integration, E/A-Aktivierung und WLAN-Konnektivität. Damit eröffnet die Lösung eine Möglichkeit zum flexiblen Auf- und Ausbau von hochentwickelten Sicherheits- sowie Objekt- und Verkehrsüberwachungs-, Gebäudemanagement- oder Kundenbindungs-Anwendungen.

Indem sie nicht nur Features wie Objekt- und Gesichtserkennung (einschließlich der Erfassung von Emotionen, Alter und Geschlecht) unterstützt, sondern auch die zahlenmäßige Erfassung und das Tracking von Personen ermöglicht, kann die Plattform schnell an spezifische Installations- und Einsatzanforderungen angepasst werden. Die Einsatzmöglichkeiten reichen von Zugangskontroll- und Trackingsystemen für Mitarbeiter und Besucher in Bürogebäuden, bis hin zu Retail Signage Kioskterminals, die Kunden personalisierte Werbe- und Promotion-Aktionen präsentieren. Geschwindigkeit und Genauigkeit der Gesichts- und Objekterkennung werden durch den fortschrittlichen AI-Algorithmus der Plattform sichergestellt.

„Computer Vision Technologien wie Gesichts- und Objekterkennung werden mehr und mehr zu einem wichtigen Werkzeug, um öffentliche Sicherheit und Komfort zu verbessern – von Check-in-Schaltern und Sicherheitskontrollen in Flughäfen bis hin zu Selbstbedienungskiosken und Authentifizierungssystemen im Zahlungsverkehr, etwa in Supermärkten,“ erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Die VIA Smart Recognition Plattform beschleunigt die Entwicklung und Bereitstellung von maßgeschneiderten Systemen, die diese hochmodernen Technologien nutzen, um innovative neue Kundenservices und -erfahrungen zu ermöglichen.“

VIA Smart Recognition Plattform
Die VIA Smart Recognition Plattform basiert auf dem Systemmodul SOM-9X20 von VIA, das wiederum auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded-Plattform aufsetzt. Das Modul misst gerade einmal 8,2 cm x 4,5 cm und verfügt über 64 GB eMMC Flash-Speicher sowie standardmäßig 4 GB LPDDR4 SDRAM. Dank seines MXM 3.0 314-poligen Anschlusses bietet es zudem reichhaltige E/A- und Display-Erweiterungsmöglichkeiten. So umfassen die Features etwa Anschlussmöglichkeiten für USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI sowie Multifunktionspins für UART, I2C, SPI und GPIO. Darüber hinaus bietet die Plattform dank eines integrierten Kombimoduls mit zwei Antennenanschlüssen, ein umfassendes Set fortschrittlicher WLAN-Konnektivitätsfunktionen wie GPS, BT 4.1 und WLAN 802.11 a/b/g/n/ac.

Mit der SOMDB2-Multi-E/A-Trägerplatine ist zudem eine Lösung zur Beschleunigung der Systementwicklung erhältlich. Ferner können Kunden den umfangreichen technischen Support und die Design-Unterstützung von VIA nutzen, um ihr eigenes maßgeschneidertes Baseboard zu entwickeln.

Die VIA Smart Recognition Plattform verfügt über ein BSP (Board Support Package) mit Android 7.1.1 sowie das VIA Smart ETK (Embedded Tool Kit) mit einer Reihe von APIs, einschließlich Watchdog Timer (WDT) zum Schutz vor Systemabstürzen, GPIO-Zugriff, RTC (Real-Time Clock) für Auto-Power-On sowie einer Muster-App. Außerdem wird aktuell ein BSP entwickelt, das den Linux Kernel 3.18.44 unterstützt.

Schließlich steht eine ganze Reihe von Hard- und Software-Anpassungsservices zur Verfügung, die die Zeit bis zur Marktreife verkürzen sowie die Entwicklungskosten minimieren.

Weitere Informationen zum Auftritt von VIA auf der Embedded World 2018 finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/about/events-2018/embedded-world-2018/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/via-embedded-world-2018/

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Embedded World 2018: VIA zeigt Lösung zur schnelleren Implementierung industrieller IoT-Edge-Computing-Systeme

Embedded World 2018: VIA zeigt Lösung zur schnelleren Implementierung industrieller IoT-Edge-Computing-Systeme
VIA ARTiGO A630 Automation Telemetry System (Bildquelle: © VIA Technologies)

Zuverlässige und skalierbare Lösungen bieten umfassende Optionen zur Anpassung von E/A-Funktionalitäten und Netzwerkverbindungen für anspruchsvollste Produktionsumgebungen

Taipeh (Taiwan), 13. Februar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt auf der Embedded World 2018 sein wachsendes Portfolio mit Edge-Computing-Lösungen für Industrial- und Enterprise-IoT-Anwendungen vor. Die Messe mit angeschlossener Konferenz findet vom 27.02. bis 01.03.2018 im Messezentrum Nürnberg statt. Interessenten finden den VIA Messestand in Halle 2 am Stand 551.

VIA Edge Computing-Systeme vereinfachen die Optimierung industrieller Automatisierungsprozesse durch die effiziente Erfassung und Analyse unternehmenskritischer Daten aus dem Maschinenpark oder der Gebäudetechnik in Echtzeit. Gleichzeitig ermöglichen sie eine sichere Verbindung zu Servern und anderen Geräten in Unternehmensnetzwerken oder der Cloud.

„VIA Edge Computing-Systeme kombinieren robuste, lüfterlose Designs mit einer Vielzahl von E/A- und Netzwerkanbindungsoptionen. Dabei bieten sie die Zuverlässigkeit und Flexibilität, die für den Einsatz in den vorherrschenden anspruchsvollen Produktionsumgebungen erforderlich sind“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Indem sie die Verwaltung und Überwachung industrieller Maschinen, Anlagen und Prozesse vereinfachen, ermöglichen unsere Systeme es unseren Kunden, ihre Gesamtproduktivität zu steigern und die Betriebskosten zu senken.“

VIA ARTiGO A630 Automation Telemetry System
Das ultraflache, lüfterlose VIA ARTiGO A630 Automation Telemetry System optimiert die Fernverwaltung und -überwachung von CNC-Maschinen und anderen Industrieanlagen. Um dies zu gewährleisten, bietet es eine umfassende Konnektivität mit umfangreichen E/A-Funktionen, einschließlich einer RS-232-Schnittstelle sowie Optionen auf 3G- oder WLAN-Module. Um bestimmte Bereitstellungsanforderungen zu erfüllen, sind verschiedene Anpassungsoptionen verfügbar.

VIA VB9001 Firewall Security Platform
VIA VB9001 ist ein äußerst zuverlässiges, hoch performantes Edge-Gateway-System, das CNC- sowie SPS-basierten und anderen Industrieanlagen bei der Verbindung in die Cloud sehr zuverlässigen Schutz gegen potenzielle Online-Angriffe bietet. Dieses hochintegrierte 3,5 „SBC-System hat einen geringen Stromverbrauch und ist mit fünf Gigabit-Ethernet-Ports sowie umfangreichen E/A- und WLAN-Konnektivitätsoptionen ausgestattet. Zusammen mit dem lüfterlosen Betrieb und zahlreichen weiteren Anpassungsmöglichkeiten macht dies die VIA VB9001 Firewall Sicherheitsplattform zu einer vielseitigen Lösung für eine Vielzahl von industriellen Netzwerksicherheits-, DCS- (Distributed Control System) und Monitoring-Anwendungen.

VIA ARTiGO A600 Smart Building Automation System
Das ultrakompakte, lüfterlose System ist mit einer Reihe von E/A-Funktionen, einschließlich vier 3-poligen Phoenix RS-485-Ports mit voller 3,75-kV-Isolierung ausgestattet. Dies ermöglicht es Fabriken ihren Energieverbrauch zu minimieren und durch die nahtlose Verbindung zu einer Vielzahl von Heiz-, Lüftungs-, Klima- und Beleuchtungsanlagen die Sicherheit zu verbessern. Der integrierte Ethernet-Port und das optionale WLAN-Modul stellen eine zuverlässige Kommunikation zwischen den Endgeräten und der Cloud sicher und ermöglichen Remote Online Überwachungs- und -Managementanwendungen, durch die Betriebs- und Wartungskosten minimiert werden.

Neben den industriellen IoT-Edge-Computing-Systemen wird VIA auf der Embedded World 2018 auch eine breite Auswahl von IoT-Lösungen für die Bereiche Smart Building, Smart Retail und Smart Enterprise präsentieren.
Weitere Informationen zum Auftritt von VIA auf der Embedded World 2018 finden Sie unter:
https://www.viatech.com/en/about/events-2018/embedded-world-2018/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/via-embedded-world-2018/

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VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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VIA stellt unter dem Markennamen „Vtric“ sein neues Angebot an aktiven Glasfaserkabeln vor

VIA stellt unter dem Markennamen "Vtric" sein neues Angebot an aktiven Glasfaserkabeln vor
Das neue Vtric HDMI 2.0 10m Glasfaserkabel von VIA Technologies (Bildquelle: © VIA Technologies)

Hochwertige aktive Glasfaserkabel von Vtric mit SprintStream™ Hochgeschwindigkeits-Technologie als Komplettangebot (Boxset) erhältlich

Taipeh (Taiwan), 08. Februar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, präsentiert mit „Vtric“ seine neue Marke für aktive Glasfaserkabel.

Zunächst werden drei unterschiedliche Vtric-Produkte im VIA Store erhältlich sein: das HDMI 1.4 10m AOC für 139 US-Dollar, das HDMI 2.0 10m AOC für 229 US-Dollar und das USB 3.0 10m AOC für 239 US-Dollar.

Die aktiven Glasfaserkabel von Vtric gewährleisten eine ultraschnelle Datenübertragung mit einer Bandbreite von bis zu 18 Gbit/s für das HDMI 2.0-Modell. Dank VIA SprintStream erhöht sich der Durchsatz der Kabel, sodass Daten schneller und über größere Entfernungen übertragen werden können. Weitere Vorteile der SprintStream Technologie sind die geringe Dämpfung und verringerte elektromagnetische Interferenzen. Weitere wichtige Funktionen der Lösung sind:

– Robuste Schutzfaserbeschichtung für eine längere Haltbarkeit.
– Vergoldete Anschlüsse zur Verbesserung von Langlebigkeit und Verbindungsqualität.
– Leichtes, schlankes Design für Flexibilität und Mobilität.

„Die rasant zunehmende Verwendung hochauflösender Videos und Bilder bei Unterhaltungs-, Bildverarbeitungs- und Videoanwendungen führt zu einer steigenden Nachfrage nach zuverlässigen, qualitativ hochwertigen Breitbandanschlüssen“, erklärt Richard Brown, VP International Marketing, bei VIA Technologies, Inc. „Um diesen steigenden Anforderungen gerecht zu werden, haben wir Kabel entwickelt, die aus hochwertigen Komponenten bestehen und mit Spitzentechnologie ausgestattet sind, die auch für künftige Anwendungen Spielraum bieten. „

Die aktiven Glasfaserkabel von Vtric sind für fünf Hauptanwendungsumgebungen optimiert:

– Heim Anwendungen: Die Verbraucher verlangen eine technisch höherwertige Unterhaltung für ein nahezu lebensechtes Kunsterlebnis. Die Bildschirmtechnologie hat sich von HD zu UltraHD weiterentwickelt und verlangt nach einem Kabel, das die atemberaubenden Bilder nahtlos an alle Bildschirme des Hauses liefert. Die aktiven Glasfaserkabel von Vtric sind auch für VR-Anwendungen der nächsten Generation geeignet und gewährleisten eine optimale Auflösung für Heimkino-, Gaming-, Personal-Computing- und Überwachungslösungen.

– Firmen Anwendungen: Angesichts der explosionsartigen Zunahme industrieller Bildverarbeitungslösungen für eine verbesserte Qualitätskontrolle in Unternehmen, spielt der Bedarf an robusten Hochgeschwindigkeitskabeln, die große Datenmengen zwischen Systemen zum Zweck der Echtzeitanalyse übertragen können, eine entscheidende Rolle. Genauso wichtig ist die Gewährleistung eines 24/7-Betriebs unter schwierigen Bedingungen, über lange Strecken und ohne Signalverlust.

– Studio Anwendungen: Für eine hochwertige Audio- und Videoproduktion muss der Rechnerlärm begrenzt und die Bildqualität tadellos sein. In dem hektischen Trubel der Studios, in dem Daten besser gestern als heute ankommen sollten, können mit den aktiven Glasfaserkabeln von Vtric große Dateien in nur Nanosekunden übertragen werden.

– Einzelhandels Anwendungen: Marken unternehmen große Anstrengungen, um die richtige Image-Botschaft zur richtigen Zeit wiederzugeben und setzen dabei auf hochauflösende, ausgefeilte Bilder und Videos auf Digital Signage-Systemen sowie intuitive Systeme zur Automatisierung des Point of Sale (POS). Aktive Glasfaserkabel von Vtric wurden speziell für die Übertragung großer Datenmengen zwischen solchen Systemen in einer belebten Einkaufsumgebung entwickelt.

– Medizin Anwendungen: Im Bereich der medizinischen Bildverarbeitung übertragen aktive Vtric Glasfaserkabel hochauflösende Bilder ohne Störungen durch externe Quellen. Vtric-Kabel schaffen die zuverlässige und sichere Verbindung, die in diesem Arbeitsbereich benötigt wird.

Die aktiven Glasfaserkabel von Vtric sind direkt im VIA Store erhältlich – https://www.viaembeddedstore.com/
Hier können die Lösungen auch individuell angepasst werden.

Weitere Informationen zu den aktiven Vtric Glasfaserkabeln finden Sie unter:
https://www.viatech.com/en/accessories/aoc-cables/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: www.viagallery.com/vtric-aoc/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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VIA ARTiGO A380 treibt intelligente IoT Innovationen voran

VIA ARTiGO A380 treibt intelligente IoT Innovationen voran
ARTiGO A830 (Bildquelle: © VIA Technologies)

Individualisierbares Android System beschleunigt die Entwicklung intelligenter O2O Anwendungen und Dienstleistungen in urbanen Umgebungen

Taipeh (Taiwan), 22. September 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellte heute sein neues VIA ARTiGO A830 System für clevere IoT-Implementierungen, wie beispielsweise intelligente Schließfächer, Verkaufsautomaten, Informationskioske und Hinweisschilder, vor.

Mit seinem widerstandsfähigen Gehäuse, der Unterstützung einer großen Spanne an Betriebstemperaturen von -20°C bis zu 60°C sowie einem Überspannungs- und Blitzschutz, wurde das System für eine durchgängige Ausfallsicherheit (24/7) selbst in den anspruchsvollsten Außenumgebungen entwickelt. Hochleistungsfähige Rechenleistungen sowie Grafik- und Videofunktionen garantieren maximale Performance für intensive multimediale Einkaufs-, Unterhaltungs- und Navigationsanwendungen, während der integrierte 5W-Audio-Verstärker für eine optimale Audioqualität sorgt.

„Das VIA ARTiGO A830 System bietet einen skalierbaren, interaktiven Hub für Wirtschaftsunternehmen und staatliche Stellen, um eine Reihe innovativer Logistik-, Handels- und Smart City-Services direkt im Straßeneinsatz liefern zu können“, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Dank seinem hochflexiblen Design kann das System an zahlreiche Anwendungen und Geschäftsmodelle angepasst werden – egal, ob es sich dabei um einen intelligenten Verkaufsautomaten für heiße und kalte Speisen oder um ein intelligentes Schließfach für Paketlieferung und -Abholung handelt.“

VIA ARTiGO A830
Das VIA ARTiGO A830 System kombiniert eine ultra-verlässliche, hochleistungsfähige Plattform für Hardwaresysteme mit einem stabilen Android 4.4.2 Software Framework, das durch den Einsatz von Berührungs-, Stimm- und kabellosen Benutzeroberflächen eine schnelle Entwicklung multimediareicher Anwendungen und Dienstleistungen ermöglicht. Es wird bereits in Städten in ganz China eingesetzt, wo hohe Smartphone-Nutzungsraten sowie die Verbreitung mobiler Bezahlungssysteme die Entwicklung von O2O (online-zu-offline) Anwendungen und Dienstleistungen innerhalb der dichten urbanen Bevölkerungen vorantreiben.

Die Hauptfeatures der Lösung umfassen:

– Umfassende E/A-Schnittstellen: einschließlich sechs USB 2.0 Ports, fünf RS-232 COM Ports, einem 3-poligen Phoenix RS-485 COM Port, einem Gigabit Ethernet Port und einem SIM-Kartenslot, der eine große Auswahl von Peripheriegeräten wie Touchscreens, Barcodescanner und -Lesegeräte sowie Sicherheitskameras unterstützt.
– Erweiterte Video- und Audio-Leistung: einschließlich HDMI- und LVDS-Unterstützung für hochauflösende Videos und einem integrierten 5W Audioverstärker für hochqualitative Audioausgabe.
– Betriebstemperaturen von -20 – 60: sichern einen stabilen Betrieb auch unter harten klimatischen Bedingungen
– Antistatik und Beleuchtung: bietet Widerstand gegen verschiedene externe Einflüsse, für einen ununterbrochenen Betrieb (24/7)
– Android BSP Entwicklungsset: ermöglicht volle Unterstützung für kundenspezifische Bedürfnisse: vom Anwendungsdesign, über Softwareentwicklung bis hin zu Fernüberwachung und -Wartung. Dies beschleunigt deutlich den Entwicklungsprozess und die Markteinführung.

Zusätzliche Informationen über das VIA ARTiGO A830 System finden Sie unter:

ARTiGO A830

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter:
http://www.viagallery.com/via-products/via-embedded-arm-solutions/via-artigo-a830/

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VIA Technologies erweitert die Grafik- und Video-Performanz seines neuen VIA AMOS-820 Enterprise-IoT-Systems

VIA Technologies erweitert die Grafik- und Video-Performanz  seines neuen VIA AMOS-820 Enterprise-IoT-Systems
(Bildquelle: © VIA Technologies)

NXP i.MX 6QuadPlus Cortex-A9 SoC und Android 6.0 BSP jetzt auch für umfangreiche Multimedia HMI-Anwendungen erhältlich

Taipeh (Taiwan), 13. September 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die sofortige Verfügbarkeit der aktualisierten Version seines VIA AMOS-820 Enterprise IoT Systems bekannt. Die Lösung setzt auf ein NXP i.MX 6QuadPlus ARM® Cortex®-A9 Core SoC. Das System bietet mit seiner höheren Grafik- und Speicherleistung die ideale Lösung für umfangreiche Multimedia HMI-Anwendungen in einem breiten Spektrum von Industrie-, Energieverwaltungs-, Medizin- und fahrzeug-internen Anwendungen.

Ebenfalls erhältlich sind aktualisierte Versionen des VIA VAB-820 Single-Board-Computer sowie des VIA QSM-8Q60 QSeven™ Moduls mit NXP i.MX 6QuadPlus ARM® Cortex®-A9 Core SoC. Alle drei Plattformen bieten Android 6.0 und Linux Board Unterstützung, um so die Softwareentwicklung zu erleichtern sowie eine große Spanne an Betriebstemperaturen von -20°C bis zu 70°C und eine Lebensdauer von mindestens sieben Jahren zu unterstützen.

„Der durch das NXP i.MX 6QuadPlus SoC erreichte Leistungssprung ermöglicht es unseren beliebtesten Enterprise-IoT-Plattformen, die Generierung und Wiedergabe von entscheidenden Echtzeitdaten in reichen visuellen Formaten zu verbessern“, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Kunden können unsere umfangreiche Erfahrung bei der Individualisierung der Hard- als auch der Software dieser Plattformen wirksam nutzen, um so die Markteinführungszeit ihrer anwendungsspezifischen Lösungen deutlich zu verringern.“

VIA AMOS-820
Bei dem VIA AMOS-820 handelt es sich um ein robustes, lüfterloses und extrem zuverlässiges System, das neben dualen CAN Busses und COM Ports auch noch eine ganze Bandbreite kabelloser Anwendungen unterstützt. Zudem ist das System optional auch mit Power over Ethernet (PoE) erhältlich.

Mehr über das VIA AMOS-820 System erfahren Sie unter: http://www.viatech.com/en/systems/industrial-fanless-pcs/amos-820/

VIA VAB-820
Das auf dem ultra-kompakten Pico-ITX Formfaktor (10 cm x 7,2 cm) basierende VIA VAB-820 ist eine bewährte Entwicklungsplattform für neue IoT Geräte in Unternehmen. Kunden können von der sehr umfangreichen Erfahrung von VIA bei der Entwicklung von Soft- und Hardware profitieren und somit ihre anwendungsspezifischen Systemdesigns sehr schnell individuell anpassen.

Weitere Informationen über die VIA VAB-820 Plattform erhalten Sie unter: http://www.viatech.com/en/boards/pico-itx/vab-820/

VIA QSM-8Q60
Das VIA QSM-8Q60 Modul hat Abmessungen von nur 70mm x 70mm und erfüllt damit den von der Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGeT) übernommenen „Qseven™ Rev. 2.0 Embedded Formfaktor“-Standard. Kunden können bei ihrer Systementwicklung von den Vorteilen des VIA QSMBD2 multi-E/A Evaluation Board profitieren oder den flächendeckenden technischen Support von VIA Technologies für die Entwicklung eines benutzerdefinierten Baseboards nutzen.

Zusätzliche Informationen über das VIA QSM-8Q60 Modul finden Sie unter: http://www.viatech.com/en/boards/modules/qsm-8q60/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/via-products/via-embedded-arm-solutions/via-amos-820/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltbesten Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

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VIA stellt seine neue IoT Studio-Lösung auf der IoT Latin America vor

VIA stellt seine neue IoT Studio-Lösung auf der IoT Latin America vor
VIA Wireless Display System (Bildquelle: © VIA Technologies)

Individualisierbare Systemplattformen bieten schnelle Produktionswege für eine Vielzahl verbundener IoT-Geräte

Taipeh (Taiwan), 01. September 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt am 1. und 2. September seine neue Serie der VIA IoT Studio-Lösungen auf der IoT Latin America in São Paulo, Brasilien, vor. Sie finden VIA auf der Messe und Konferenz am Stand #304 im Centro de Eventos Frei Caneca.

Die VIA IoT Studio-Lösungen beschleunigen die Entwicklung von mit dem IoT verbundener Geräte, indem sie die Basis Hard- und -Software in einer hochintegrierten Systemplattform kombinieren, die schnell an spezielle Anwendungsbedürfnisse angepasst werden kann. Es wird eine Fülle an Anpassungsservices angeboten, einschließlich Gehäuse Design, peripherer Integration von E/A sowie Middleware- und Anwendungsentwicklung, um Kunden so eine schnellere Markteinführung zu ermögliche.

„VIA IoT Studio-Lösungen bieten schnelle Produktionswege für verbundene IoT-Geräte“, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Dank ihren flexiblen und skalierbaren Designs können sie schnell an eine Vielzahl von Anwendungsbereichen und -Szenarien angepasst werden.“

VIA wird auf der IoT Latin America die ersten drei Systemplattformen der VIA IoT Studio Serie vorstellen, welche auf die Bereiche Heimautomatisierung und Bildung ausgerichtet sind.

– Beim VIA Alegro 100 handelt es sich um einen Multiprotokoll Gateway Router für den Heimeinsatz, der so konfiguriert werden kann, dass er die gängigsten kabellosen Standards unterstützt, einschließlich Bluetooth, ZigBee, Z-Wave, KNX-TP, KNX-RF, WLAN und Ethernet. Eine Auswahl durch fortschrittliche Software-Entwicklungstools und -Dienstleistungen unterstützter Linux- und Android-BSPs minimieren die Entwicklungskosten und beschleunigen die Markteinführung des Systems.

– Der VIA Document Telestrator ermöglicht es Lehrern ihren Unterricht zu bereichern, indem er das Erfassen von Texten oder Bildern aus Dokumenten, Büchern, Magazinen und Zeitungen erleichtert und diese bei einer Präsentation in der Klasse auf einem Projektor oder Monitor hervorhebt. Zusätzlich zu einer Hochleistungskamera mit 8MP und einem One-Touch Autofocus, integriert das System eine umfassende Palette an Connectivity-Funktionen, wie HDMI, VGA, Mikrofon, Audio, USB und Ethernet-Ports in einem ultra-kompakten Formfaktor. Damit bietet es die ideale Plattform für spannende sowie interessante Unterrichtsstunden und Präsentationen.

– Das kabellose Display-System von VIA bietet einen sicheren, robusten und praktischen Weg, um Inhalte kabellos von fast jedem Gerät aus auf einen Projektor, Monitor, oder eine Videowand zu übertragen, ohne eine zusätzliche App installieren zu müssen. Das System unterstützt WLAN und Miracast-Betriebsmodi sowie die AirPlay- und DLNA-Protokolle und lässt sich dank einer Fernbedienung benutzerfreundlich einrichten und bedienen.

Weitere Informationen zu den VIA IoT Studio-Lösungen finden Sie unter: http://www.viatech.com/en/solutions/via-iot-studio/

Bildmaterial zu dieser Meldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/via-iot-studio-solutions/

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VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltbesten Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

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