Embedded World 2018: VIA zeigt neue VIA Smart Recognition Plattform

Beschleunigte Entwicklung von Gesichts- und Objekt-Erkennungssystemen zur Verbesserung von öffentlicher Sicherheit und Verbraucherfreundlichkeit

Embedded World 2018: VIA zeigt neue VIA Smart Recognition Plattform
VIA Smart Recognition Platform (Bildquelle: Copyright VIA Technologies)

Taipeh (Taiwan), 22. Februar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, präsentiert auf der Embedded World 2018 seine neue VIA Smart Recognition Plattform für leistungsstarke Computer Vision Systeme und Kioskterminals. Die Messe mit angeschlossener Konferenz findet vom 27.02. bis 01.03.2018 im Messezentrum Nürnberg statt. Interessenten finden den VIA Messestand in Halle 2 am Stand 551.

Die VIA Smart Recognition Plattform kombiniert die hochmoderne Video-, Grafik- und Computer-Technologie des Qualcomm® Snapdragon™ 820 Quad-Core-Prozessors mit einer großen Bandbreite an verschiedenen Optionen der Kamera- und Display-Integration, E/A-Aktivierung und WLAN-Konnektivität. Damit eröffnet die Lösung eine Möglichkeit zum flexiblen Auf- und Ausbau von hochentwickelten Sicherheits- sowie Objekt- und Verkehrsüberwachungs-, Gebäudemanagement- oder Kundenbindungs-Anwendungen.

Indem sie nicht nur Features wie Objekt- und Gesichtserkennung (einschließlich der Erfassung von Emotionen, Alter und Geschlecht) unterstützt, sondern auch die zahlenmäßige Erfassung und das Tracking von Personen ermöglicht, kann die Plattform schnell an spezifische Installations- und Einsatzanforderungen angepasst werden. Die Einsatzmöglichkeiten reichen von Zugangskontroll- und Trackingsystemen für Mitarbeiter und Besucher in Bürogebäuden, bis hin zu Retail Signage Kioskterminals, die Kunden personalisierte Werbe- und Promotion-Aktionen präsentieren. Geschwindigkeit und Genauigkeit der Gesichts- und Objekterkennung werden durch den fortschrittlichen AI-Algorithmus der Plattform sichergestellt.

„Computer Vision Technologien wie Gesichts- und Objekterkennung werden mehr und mehr zu einem wichtigen Werkzeug, um öffentliche Sicherheit und Komfort zu verbessern – von Check-in-Schaltern und Sicherheitskontrollen in Flughäfen bis hin zu Selbstbedienungskiosken und Authentifizierungssystemen im Zahlungsverkehr, etwa in Supermärkten,“ erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Die VIA Smart Recognition Plattform beschleunigt die Entwicklung und Bereitstellung von maßgeschneiderten Systemen, die diese hochmodernen Technologien nutzen, um innovative neue Kundenservices und -erfahrungen zu ermöglichen.“

VIA Smart Recognition Plattform
Die VIA Smart Recognition Plattform basiert auf dem Systemmodul SOM-9X20 von VIA, das wiederum auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded-Plattform aufsetzt. Das Modul misst gerade einmal 8,2 cm x 4,5 cm und verfügt über 64 GB eMMC Flash-Speicher sowie standardmäßig 4 GB LPDDR4 SDRAM. Dank seines MXM 3.0 314-poligen Anschlusses bietet es zudem reichhaltige E/A- und Display-Erweiterungsmöglichkeiten. So umfassen die Features etwa Anschlussmöglichkeiten für USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI sowie Multifunktionspins für UART, I2C, SPI und GPIO. Darüber hinaus bietet die Plattform dank eines integrierten Kombimoduls mit zwei Antennenanschlüssen, ein umfassendes Set fortschrittlicher WLAN-Konnektivitätsfunktionen wie GPS, BT 4.1 und WLAN 802.11 a/b/g/n/ac.

Mit der SOMDB2-Multi-E/A-Trägerplatine ist zudem eine Lösung zur Beschleunigung der Systementwicklung erhältlich. Ferner können Kunden den umfangreichen technischen Support und die Design-Unterstützung von VIA nutzen, um ihr eigenes maßgeschneidertes Baseboard zu entwickeln.

Die VIA Smart Recognition Plattform verfügt über ein BSP (Board Support Package) mit Android 7.1.1 sowie das VIA Smart ETK (Embedded Tool Kit) mit einer Reihe von APIs, einschließlich Watchdog Timer (WDT) zum Schutz vor Systemabstürzen, GPIO-Zugriff, RTC (Real-Time Clock) für Auto-Power-On sowie einer Muster-App. Außerdem wird aktuell ein BSP entwickelt, das den Linux Kernel 3.18.44 unterstützt.

Schließlich steht eine ganze Reihe von Hard- und Software-Anpassungsservices zur Verfügung, die die Zeit bis zur Marktreife verkürzen sowie die Entwicklungskosten minimieren.

Weitere Informationen zum Auftritt von VIA auf der Embedded World 2018 finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/about/events-2018/embedded-world-2018/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/via-embedded-world-2018/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

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Embedded World 2018: VIA zeigt Lösung zur schnelleren Implementierung industrieller IoT-Edge-Computing-Systeme

Embedded World 2018: VIA zeigt Lösung zur schnelleren Implementierung industrieller IoT-Edge-Computing-Systeme
VIA ARTiGO A630 Automation Telemetry System (Bildquelle: © VIA Technologies)

Zuverlässige und skalierbare Lösungen bieten umfassende Optionen zur Anpassung von E/A-Funktionalitäten und Netzwerkverbindungen für anspruchsvollste Produktionsumgebungen

Taipeh (Taiwan), 13. Februar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt auf der Embedded World 2018 sein wachsendes Portfolio mit Edge-Computing-Lösungen für Industrial- und Enterprise-IoT-Anwendungen vor. Die Messe mit angeschlossener Konferenz findet vom 27.02. bis 01.03.2018 im Messezentrum Nürnberg statt. Interessenten finden den VIA Messestand in Halle 2 am Stand 551.

VIA Edge Computing-Systeme vereinfachen die Optimierung industrieller Automatisierungsprozesse durch die effiziente Erfassung und Analyse unternehmenskritischer Daten aus dem Maschinenpark oder der Gebäudetechnik in Echtzeit. Gleichzeitig ermöglichen sie eine sichere Verbindung zu Servern und anderen Geräten in Unternehmensnetzwerken oder der Cloud.

„VIA Edge Computing-Systeme kombinieren robuste, lüfterlose Designs mit einer Vielzahl von E/A- und Netzwerkanbindungsoptionen. Dabei bieten sie die Zuverlässigkeit und Flexibilität, die für den Einsatz in den vorherrschenden anspruchsvollen Produktionsumgebungen erforderlich sind“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Indem sie die Verwaltung und Überwachung industrieller Maschinen, Anlagen und Prozesse vereinfachen, ermöglichen unsere Systeme es unseren Kunden, ihre Gesamtproduktivität zu steigern und die Betriebskosten zu senken.“

VIA ARTiGO A630 Automation Telemetry System
Das ultraflache, lüfterlose VIA ARTiGO A630 Automation Telemetry System optimiert die Fernverwaltung und -überwachung von CNC-Maschinen und anderen Industrieanlagen. Um dies zu gewährleisten, bietet es eine umfassende Konnektivität mit umfangreichen E/A-Funktionen, einschließlich einer RS-232-Schnittstelle sowie Optionen auf 3G- oder WLAN-Module. Um bestimmte Bereitstellungsanforderungen zu erfüllen, sind verschiedene Anpassungsoptionen verfügbar.

VIA VB9001 Firewall Security Platform
VIA VB9001 ist ein äußerst zuverlässiges, hoch performantes Edge-Gateway-System, das CNC- sowie SPS-basierten und anderen Industrieanlagen bei der Verbindung in die Cloud sehr zuverlässigen Schutz gegen potenzielle Online-Angriffe bietet. Dieses hochintegrierte 3,5 „SBC-System hat einen geringen Stromverbrauch und ist mit fünf Gigabit-Ethernet-Ports sowie umfangreichen E/A- und WLAN-Konnektivitätsoptionen ausgestattet. Zusammen mit dem lüfterlosen Betrieb und zahlreichen weiteren Anpassungsmöglichkeiten macht dies die VIA VB9001 Firewall Sicherheitsplattform zu einer vielseitigen Lösung für eine Vielzahl von industriellen Netzwerksicherheits-, DCS- (Distributed Control System) und Monitoring-Anwendungen.

VIA ARTiGO A600 Smart Building Automation System
Das ultrakompakte, lüfterlose System ist mit einer Reihe von E/A-Funktionen, einschließlich vier 3-poligen Phoenix RS-485-Ports mit voller 3,75-kV-Isolierung ausgestattet. Dies ermöglicht es Fabriken ihren Energieverbrauch zu minimieren und durch die nahtlose Verbindung zu einer Vielzahl von Heiz-, Lüftungs-, Klima- und Beleuchtungsanlagen die Sicherheit zu verbessern. Der integrierte Ethernet-Port und das optionale WLAN-Modul stellen eine zuverlässige Kommunikation zwischen den Endgeräten und der Cloud sicher und ermöglichen Remote Online Überwachungs- und -Managementanwendungen, durch die Betriebs- und Wartungskosten minimiert werden.

Neben den industriellen IoT-Edge-Computing-Systemen wird VIA auf der Embedded World 2018 auch eine breite Auswahl von IoT-Lösungen für die Bereiche Smart Building, Smart Retail und Smart Enterprise präsentieren.
Weitere Informationen zum Auftritt von VIA auf der Embedded World 2018 finden Sie unter:
https://www.viatech.com/en/about/events-2018/embedded-world-2018/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/via-embedded-world-2018/

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VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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VIA stellt unter dem Markennamen „Vtric“ sein neues Angebot an aktiven Glasfaserkabeln vor

VIA stellt unter dem Markennamen "Vtric" sein neues Angebot an aktiven Glasfaserkabeln vor
Das neue Vtric HDMI 2.0 10m Glasfaserkabel von VIA Technologies (Bildquelle: © VIA Technologies)

Hochwertige aktive Glasfaserkabel von Vtric mit SprintStream™ Hochgeschwindigkeits-Technologie als Komplettangebot (Boxset) erhältlich

Taipeh (Taiwan), 08. Februar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, präsentiert mit „Vtric“ seine neue Marke für aktive Glasfaserkabel.

Zunächst werden drei unterschiedliche Vtric-Produkte im VIA Store erhältlich sein: das HDMI 1.4 10m AOC für 139 US-Dollar, das HDMI 2.0 10m AOC für 229 US-Dollar und das USB 3.0 10m AOC für 239 US-Dollar.

Die aktiven Glasfaserkabel von Vtric gewährleisten eine ultraschnelle Datenübertragung mit einer Bandbreite von bis zu 18 Gbit/s für das HDMI 2.0-Modell. Dank VIA SprintStream erhöht sich der Durchsatz der Kabel, sodass Daten schneller und über größere Entfernungen übertragen werden können. Weitere Vorteile der SprintStream Technologie sind die geringe Dämpfung und verringerte elektromagnetische Interferenzen. Weitere wichtige Funktionen der Lösung sind:

– Robuste Schutzfaserbeschichtung für eine längere Haltbarkeit.
– Vergoldete Anschlüsse zur Verbesserung von Langlebigkeit und Verbindungsqualität.
– Leichtes, schlankes Design für Flexibilität und Mobilität.

„Die rasant zunehmende Verwendung hochauflösender Videos und Bilder bei Unterhaltungs-, Bildverarbeitungs- und Videoanwendungen führt zu einer steigenden Nachfrage nach zuverlässigen, qualitativ hochwertigen Breitbandanschlüssen“, erklärt Richard Brown, VP International Marketing, bei VIA Technologies, Inc. „Um diesen steigenden Anforderungen gerecht zu werden, haben wir Kabel entwickelt, die aus hochwertigen Komponenten bestehen und mit Spitzentechnologie ausgestattet sind, die auch für künftige Anwendungen Spielraum bieten. „

Die aktiven Glasfaserkabel von Vtric sind für fünf Hauptanwendungsumgebungen optimiert:

– Heim Anwendungen: Die Verbraucher verlangen eine technisch höherwertige Unterhaltung für ein nahezu lebensechtes Kunsterlebnis. Die Bildschirmtechnologie hat sich von HD zu UltraHD weiterentwickelt und verlangt nach einem Kabel, das die atemberaubenden Bilder nahtlos an alle Bildschirme des Hauses liefert. Die aktiven Glasfaserkabel von Vtric sind auch für VR-Anwendungen der nächsten Generation geeignet und gewährleisten eine optimale Auflösung für Heimkino-, Gaming-, Personal-Computing- und Überwachungslösungen.

– Firmen Anwendungen: Angesichts der explosionsartigen Zunahme industrieller Bildverarbeitungslösungen für eine verbesserte Qualitätskontrolle in Unternehmen, spielt der Bedarf an robusten Hochgeschwindigkeitskabeln, die große Datenmengen zwischen Systemen zum Zweck der Echtzeitanalyse übertragen können, eine entscheidende Rolle. Genauso wichtig ist die Gewährleistung eines 24/7-Betriebs unter schwierigen Bedingungen, über lange Strecken und ohne Signalverlust.

– Studio Anwendungen: Für eine hochwertige Audio- und Videoproduktion muss der Rechnerlärm begrenzt und die Bildqualität tadellos sein. In dem hektischen Trubel der Studios, in dem Daten besser gestern als heute ankommen sollten, können mit den aktiven Glasfaserkabeln von Vtric große Dateien in nur Nanosekunden übertragen werden.

– Einzelhandels Anwendungen: Marken unternehmen große Anstrengungen, um die richtige Image-Botschaft zur richtigen Zeit wiederzugeben und setzen dabei auf hochauflösende, ausgefeilte Bilder und Videos auf Digital Signage-Systemen sowie intuitive Systeme zur Automatisierung des Point of Sale (POS). Aktive Glasfaserkabel von Vtric wurden speziell für die Übertragung großer Datenmengen zwischen solchen Systemen in einer belebten Einkaufsumgebung entwickelt.

– Medizin Anwendungen: Im Bereich der medizinischen Bildverarbeitung übertragen aktive Vtric Glasfaserkabel hochauflösende Bilder ohne Störungen durch externe Quellen. Vtric-Kabel schaffen die zuverlässige und sichere Verbindung, die in diesem Arbeitsbereich benötigt wird.

Die aktiven Glasfaserkabel von Vtric sind direkt im VIA Store erhältlich – https://www.viaembeddedstore.com/
Hier können die Lösungen auch individuell angepasst werden.

Weitere Informationen zu den aktiven Vtric Glasfaserkabeln finden Sie unter:
https://www.viatech.com/en/accessories/aoc-cables/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: www.viagallery.com/vtric-aoc/

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VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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VIA ARTiGO A380 treibt intelligente IoT Innovationen voran

VIA ARTiGO A380 treibt intelligente IoT Innovationen voran
ARTiGO A830 (Bildquelle: © VIA Technologies)

Individualisierbares Android System beschleunigt die Entwicklung intelligenter O2O Anwendungen und Dienstleistungen in urbanen Umgebungen

Taipeh (Taiwan), 22. September 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellte heute sein neues VIA ARTiGO A830 System für clevere IoT-Implementierungen, wie beispielsweise intelligente Schließfächer, Verkaufsautomaten, Informationskioske und Hinweisschilder, vor.

Mit seinem widerstandsfähigen Gehäuse, der Unterstützung einer großen Spanne an Betriebstemperaturen von -20°C bis zu 60°C sowie einem Überspannungs- und Blitzschutz, wurde das System für eine durchgängige Ausfallsicherheit (24/7) selbst in den anspruchsvollsten Außenumgebungen entwickelt. Hochleistungsfähige Rechenleistungen sowie Grafik- und Videofunktionen garantieren maximale Performance für intensive multimediale Einkaufs-, Unterhaltungs- und Navigationsanwendungen, während der integrierte 5W-Audio-Verstärker für eine optimale Audioqualität sorgt.

„Das VIA ARTiGO A830 System bietet einen skalierbaren, interaktiven Hub für Wirtschaftsunternehmen und staatliche Stellen, um eine Reihe innovativer Logistik-, Handels- und Smart City-Services direkt im Straßeneinsatz liefern zu können“, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Dank seinem hochflexiblen Design kann das System an zahlreiche Anwendungen und Geschäftsmodelle angepasst werden – egal, ob es sich dabei um einen intelligenten Verkaufsautomaten für heiße und kalte Speisen oder um ein intelligentes Schließfach für Paketlieferung und -Abholung handelt.“

VIA ARTiGO A830
Das VIA ARTiGO A830 System kombiniert eine ultra-verlässliche, hochleistungsfähige Plattform für Hardwaresysteme mit einem stabilen Android 4.4.2 Software Framework, das durch den Einsatz von Berührungs-, Stimm- und kabellosen Benutzeroberflächen eine schnelle Entwicklung multimediareicher Anwendungen und Dienstleistungen ermöglicht. Es wird bereits in Städten in ganz China eingesetzt, wo hohe Smartphone-Nutzungsraten sowie die Verbreitung mobiler Bezahlungssysteme die Entwicklung von O2O (online-zu-offline) Anwendungen und Dienstleistungen innerhalb der dichten urbanen Bevölkerungen vorantreiben.

Die Hauptfeatures der Lösung umfassen:

– Umfassende E/A-Schnittstellen: einschließlich sechs USB 2.0 Ports, fünf RS-232 COM Ports, einem 3-poligen Phoenix RS-485 COM Port, einem Gigabit Ethernet Port und einem SIM-Kartenslot, der eine große Auswahl von Peripheriegeräten wie Touchscreens, Barcodescanner und -Lesegeräte sowie Sicherheitskameras unterstützt.
– Erweiterte Video- und Audio-Leistung: einschließlich HDMI- und LVDS-Unterstützung für hochauflösende Videos und einem integrierten 5W Audioverstärker für hochqualitative Audioausgabe.
– Betriebstemperaturen von -20 – 60: sichern einen stabilen Betrieb auch unter harten klimatischen Bedingungen
– Antistatik und Beleuchtung: bietet Widerstand gegen verschiedene externe Einflüsse, für einen ununterbrochenen Betrieb (24/7)
– Android BSP Entwicklungsset: ermöglicht volle Unterstützung für kundenspezifische Bedürfnisse: vom Anwendungsdesign, über Softwareentwicklung bis hin zu Fernüberwachung und -Wartung. Dies beschleunigt deutlich den Entwicklungsprozess und die Markteinführung.

Zusätzliche Informationen über das VIA ARTiGO A830 System finden Sie unter:

ARTiGO A830

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter:
http://www.viagallery.com/via-products/via-embedded-arm-solutions/via-artigo-a830/

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VIA Technologies erweitert die Grafik- und Video-Performanz seines neuen VIA AMOS-820 Enterprise-IoT-Systems

VIA Technologies erweitert die Grafik- und Video-Performanz  seines neuen VIA AMOS-820 Enterprise-IoT-Systems
(Bildquelle: © VIA Technologies)

NXP i.MX 6QuadPlus Cortex-A9 SoC und Android 6.0 BSP jetzt auch für umfangreiche Multimedia HMI-Anwendungen erhältlich

Taipeh (Taiwan), 13. September 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die sofortige Verfügbarkeit der aktualisierten Version seines VIA AMOS-820 Enterprise IoT Systems bekannt. Die Lösung setzt auf ein NXP i.MX 6QuadPlus ARM® Cortex®-A9 Core SoC. Das System bietet mit seiner höheren Grafik- und Speicherleistung die ideale Lösung für umfangreiche Multimedia HMI-Anwendungen in einem breiten Spektrum von Industrie-, Energieverwaltungs-, Medizin- und fahrzeug-internen Anwendungen.

Ebenfalls erhältlich sind aktualisierte Versionen des VIA VAB-820 Single-Board-Computer sowie des VIA QSM-8Q60 QSeven™ Moduls mit NXP i.MX 6QuadPlus ARM® Cortex®-A9 Core SoC. Alle drei Plattformen bieten Android 6.0 und Linux Board Unterstützung, um so die Softwareentwicklung zu erleichtern sowie eine große Spanne an Betriebstemperaturen von -20°C bis zu 70°C und eine Lebensdauer von mindestens sieben Jahren zu unterstützen.

„Der durch das NXP i.MX 6QuadPlus SoC erreichte Leistungssprung ermöglicht es unseren beliebtesten Enterprise-IoT-Plattformen, die Generierung und Wiedergabe von entscheidenden Echtzeitdaten in reichen visuellen Formaten zu verbessern“, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Kunden können unsere umfangreiche Erfahrung bei der Individualisierung der Hard- als auch der Software dieser Plattformen wirksam nutzen, um so die Markteinführungszeit ihrer anwendungsspezifischen Lösungen deutlich zu verringern.“

VIA AMOS-820
Bei dem VIA AMOS-820 handelt es sich um ein robustes, lüfterloses und extrem zuverlässiges System, das neben dualen CAN Busses und COM Ports auch noch eine ganze Bandbreite kabelloser Anwendungen unterstützt. Zudem ist das System optional auch mit Power over Ethernet (PoE) erhältlich.

Mehr über das VIA AMOS-820 System erfahren Sie unter: http://www.viatech.com/en/systems/industrial-fanless-pcs/amos-820/

VIA VAB-820
Das auf dem ultra-kompakten Pico-ITX Formfaktor (10 cm x 7,2 cm) basierende VIA VAB-820 ist eine bewährte Entwicklungsplattform für neue IoT Geräte in Unternehmen. Kunden können von der sehr umfangreichen Erfahrung von VIA bei der Entwicklung von Soft- und Hardware profitieren und somit ihre anwendungsspezifischen Systemdesigns sehr schnell individuell anpassen.

Weitere Informationen über die VIA VAB-820 Plattform erhalten Sie unter: http://www.viatech.com/en/boards/pico-itx/vab-820/

VIA QSM-8Q60
Das VIA QSM-8Q60 Modul hat Abmessungen von nur 70mm x 70mm und erfüllt damit den von der Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGeT) übernommenen „Qseven™ Rev. 2.0 Embedded Formfaktor“-Standard. Kunden können bei ihrer Systementwicklung von den Vorteilen des VIA QSMBD2 multi-E/A Evaluation Board profitieren oder den flächendeckenden technischen Support von VIA Technologies für die Entwicklung eines benutzerdefinierten Baseboards nutzen.

Zusätzliche Informationen über das VIA QSM-8Q60 Modul finden Sie unter: http://www.viatech.com/en/boards/modules/qsm-8q60/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/via-products/via-embedded-arm-solutions/via-amos-820/

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VIA stellt seine neue IoT Studio-Lösung auf der IoT Latin America vor

VIA stellt seine neue IoT Studio-Lösung auf der IoT Latin America vor
VIA Wireless Display System (Bildquelle: © VIA Technologies)

Individualisierbare Systemplattformen bieten schnelle Produktionswege für eine Vielzahl verbundener IoT-Geräte

Taipeh (Taiwan), 01. September 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt am 1. und 2. September seine neue Serie der VIA IoT Studio-Lösungen auf der IoT Latin America in São Paulo, Brasilien, vor. Sie finden VIA auf der Messe und Konferenz am Stand #304 im Centro de Eventos Frei Caneca.

Die VIA IoT Studio-Lösungen beschleunigen die Entwicklung von mit dem IoT verbundener Geräte, indem sie die Basis Hard- und -Software in einer hochintegrierten Systemplattform kombinieren, die schnell an spezielle Anwendungsbedürfnisse angepasst werden kann. Es wird eine Fülle an Anpassungsservices angeboten, einschließlich Gehäuse Design, peripherer Integration von E/A sowie Middleware- und Anwendungsentwicklung, um Kunden so eine schnellere Markteinführung zu ermögliche.

„VIA IoT Studio-Lösungen bieten schnelle Produktionswege für verbundene IoT-Geräte“, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Dank ihren flexiblen und skalierbaren Designs können sie schnell an eine Vielzahl von Anwendungsbereichen und -Szenarien angepasst werden.“

VIA wird auf der IoT Latin America die ersten drei Systemplattformen der VIA IoT Studio Serie vorstellen, welche auf die Bereiche Heimautomatisierung und Bildung ausgerichtet sind.

– Beim VIA Alegro 100 handelt es sich um einen Multiprotokoll Gateway Router für den Heimeinsatz, der so konfiguriert werden kann, dass er die gängigsten kabellosen Standards unterstützt, einschließlich Bluetooth, ZigBee, Z-Wave, KNX-TP, KNX-RF, WLAN und Ethernet. Eine Auswahl durch fortschrittliche Software-Entwicklungstools und -Dienstleistungen unterstützter Linux- und Android-BSPs minimieren die Entwicklungskosten und beschleunigen die Markteinführung des Systems.

– Der VIA Document Telestrator ermöglicht es Lehrern ihren Unterricht zu bereichern, indem er das Erfassen von Texten oder Bildern aus Dokumenten, Büchern, Magazinen und Zeitungen erleichtert und diese bei einer Präsentation in der Klasse auf einem Projektor oder Monitor hervorhebt. Zusätzlich zu einer Hochleistungskamera mit 8MP und einem One-Touch Autofocus, integriert das System eine umfassende Palette an Connectivity-Funktionen, wie HDMI, VGA, Mikrofon, Audio, USB und Ethernet-Ports in einem ultra-kompakten Formfaktor. Damit bietet es die ideale Plattform für spannende sowie interessante Unterrichtsstunden und Präsentationen.

– Das kabellose Display-System von VIA bietet einen sicheren, robusten und praktischen Weg, um Inhalte kabellos von fast jedem Gerät aus auf einen Projektor, Monitor, oder eine Videowand zu übertragen, ohne eine zusätzliche App installieren zu müssen. Das System unterstützt WLAN und Miracast-Betriebsmodi sowie die AirPlay- und DLNA-Protokolle und lässt sich dank einer Fernbedienung benutzerfreundlich einrichten und bedienen.

Weitere Informationen zu den VIA IoT Studio-Lösungen finden Sie unter: http://www.viatech.com/en/solutions/via-iot-studio/

Bildmaterial zu dieser Meldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/via-iot-studio-solutions/

Über VIA Technologies, Inc.
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Flash Memory Summit 2016: VIA stellt neue leistungsfähige SSD- Controller mit einzigartiger Gear-Shifting-Technologie vor

Flash Memory Summit 2016: VIA stellt neue leistungsfähige SSD- Controller mit einzigartiger Gear-Shifting-Technologie vor
VIA SSD Controller -Gear-Shifting-Technology (Bildquelle: ©VIA Technologies)

Controller bieten beste Fehlerkorrektur bei mehr als dreifacher Lebensdauer für TLC NAND Flash-Geräte

Taipeh (Taiwan), 10. August 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt auf dem diesjährigen Flash Memory Summit (FMS) seine neuesten VIA NVMe PCIe Gen III & SATA III SSD Controller vor. Die Veranstaltung findet vom 09. bis 11. August 2016 im Santa Clara Convention Center, California, USA, statt. Interessenten finden VIA Technologies am Stand #818.

Die zweite Generation der VIA SSD Controller bietet dank eines VIA LDPC PLUS ECC Decoding Engine mit Gear-Shifting-Technologie beste Funktionen zur Fehlerkorrektur und sichert damit eine hohe Durchsatzleistung ohne die Gefahr von Überhitzung.

„Die VIA Gear-Shifting-Technologie nutzt unsere einzigartige duale, Hardware-basierte Entschlüsselungsarchitektur, um die Datensicherheit und Lebensdauer der Geräte zu maximieren „, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Unsere zweite Generation von VIA SSD Controllern ist ideal für Computer, die eine überdurchschnittliche SSD-Leistung bei hoher Kosteneffizienz benötigen.“

VIA lädt die Teilnehmer des diesjährigen FMS zu den folgenden von VIA präsentierten Vorträgen ein und bitte um rechtzeitige Registrierung:

LDPC- Lösungen mit hohem Durchsatz für zuverlässige und leistungsstarke SSD
Forum E-21, Mittwoch, 10. August, 8:30-10:50 Uhr

SSD Flash Management für 3D NAND Flash Memory
Forum M022, Mittwoch, 10. August, 15:50-18:15 Uhr

High Performance FTL Architektur für PCIe/NVMe SSDs
Session 302-D, Donnerstag, 11. August, 9:45-10:50 Uhr

Weitere Informationen über die VIA SSD Controller erhalten Sie unter: http://www.viatech.com/en/silicon/ssd-controllers/

Bildmaterial zu dieser Meldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/via-products/via-ssd-controllers-1/via-ssd-controllers/

Weitere Informationen über den Flash Memory Summit 2016 erhalten Sie unter: http://www.flashmemorysummit.com/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltbesten Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

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VIA und RYOSAN stellen auf der ESEC 2016 neue IoT-Gateway-Lösung vor

Hoch-individualisierbare Android-Plattform ermöglicht cloud-basierte Notfalldienste in Smart Homes und beim „Betreuten Wohnen“

VIA und RYOSAN stellen auf der ESEC 2016 neue IoT-Gateway-Lösung vor
VIA ARTiGO A900 System (Bildquelle: ©VIA Technologies)

Taipeh (Taiwan), 10. Mai 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt im Rahmen der diese Woche stattfindenden japanischen IT-Woche seine neue, hoch-individualisierbare IoT-Gateway-Lösung vor. Die gemeinsam mit der Ryosan Co., Ltd. entwickelte Lösung wird auf der Embedded Systems Expo Conference (ESEC) präsentiert. Die Konferenz findet vom 11.- 13. Mai auf dem internationalen Messegelände Tokyo Big Site statt. Interessenten finden VIA Technologies am Stand W5-45 in der West-Halle des Messegeländes.

Die auf dem VIA ARTiGO A900 System basierende Lösung kann dank der reibungslosen Integration von Sensoren und Geräten unter Einsatz des VIA SMART ETK (Embedded Tool Kit) problemlos für spezielle Smart Home- und Managed Living-Umgebungen optimiert werden. Mit seiner fortschrittlichen Konnektivität und Leistung ist das System in der Lage, automatisch die Daten verschiedener Sensoren zu sammeln sowie zu verwalten. Zudem kann es nahtlos mit unterstützenden, cloud-basierten IT-Dienstleistungen gekoppelt werden, die in Situationen wie Feuer, Einbruch oder Gesundheitsnotfällen eine sofortige Reaktion ermöglichen.

„Durch die schnell alternde Bevölkerung herrscht in Japan ein enormer Bedarf an Home Monitoring und damit verbundenen cloud-basierten IT-Dienstleistungen, die in Notfällen automatisch reagieren und schnelle Hilfe ermöglichen“, erklärt Satoshi Mizusawa, General Manager bei RyosanCo., Ltd. „Dank der engen Zusammenarbeit mit VIA können wir schnell in diesem Markt Fuß fassen und Kunden eine zuverlässige Lösung bieten, die ihre Sicherheit und ihren Komfort deutlich verbessern wird.“

„Die Einführung dieses neuen IoT Gateway-Systems, gemeinsam mit Ryosan, ist ein perfektes Beispiel für die Synergieeffekte, die erreicht werden können, wenn zwei Unternehmen eng zusammenarbeiten, um innovative Lösungen für wachsende IoT-Märkte zu schaffen“, so Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Indem wir das Know-How aus unseren jeweiligen Fachgebieten gemeinsam nutzen, sind wir in der einzigartigen Lage, maßgeschneiderte IoT-Lösungen anbieten zu können, die für die jeweiligen Zielumgebungen optimierbar sind.“

VIA ARTiGO A900
Beim VIA ARTiGO A900 handelt es sich um ein lüfterloses, ultra-kompaktes Android-basiertes System, welches brandneue 2D/3D-Graphiken und Full-HD Videoleistung bietet. Zudem verfügt die Lösung über umfangreiche Anschlussmöglichkeiten, Netzwerkfunktionen und fortschrittliche Software-Entwicklungs-Tools für ein breites Spektrum interaktiver Kiosk-Systeme, Hausautomatisierung, Signage, HMI und andere IoT- und M2M-Anwendungen.

Das VIA ARTiGO A900 Board Support Package (BSP) unterstützt Android 4.4.2 und beinhaltet außerdem das VIA Smart ETK, das mehrere APIs bereitstellt, einschließlich Watchdog Timer (WDT) zur Absicherung gegen Systemabstürze, GPIO Access, COM Port Access, RTC für automatische Einschaltfunktionen sowie eine Beispielanwendung.

Weitere Informationen über den VIA ARTIGO A900 erhalten Sie unter: http://www.viatech.com/ja/systems-ja/sff-pcs/artigo-a900/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/via-products/via-embedded-arm-solutions/via-artigo-a900/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltbesten Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

Über Ryosan Co., Ltd.
Ryosan Company, Limited ist ein Elektronik-Handelsunternehmen, welches Halbleiter, Elektronik-Komponenten sowie Elektronik-Geräte vertreibt. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Tokyo betreibt weltweit etwa 50 Niederlassungen. Ryosan identifiziert sich mit dem „Ryosan Spirit“, definierte sich über dessen Wertevorstellungen, richtet seine unternehmerischen Entscheidungen und Aktivitäten an dieser Leitlinie aus und wird als Firmengruppe auch weiterhin die Erwartungen der Gesellschaft erfüllen, indem es seine Funktionen als öffentliche Institution weiter vorantreibt. http://www.ryosan.co.jp/eng/

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Neues VIA EXT-8X90-10 GR Modul verlängert die Lebendauer von ETX-Geräten

Neues VIA EXT-8X90-10 GR Modul verlängert die Lebendauer von ETX-Geräten
VIA ETX-8X90-10GR Modul

Lösung bietet um fünf Jahre verlängerten Produktlebenszyklus der Geräte – inklusive Legacy-Software-Support

Taipeh, Taiwan, 14. April 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt sein neues VIA ETX-8X90-10GR ETX Modul vor. Das Modul bietet einen Plug-in-Ersatz für ETX-Geräte, die mit nicht mehr unterstützten Prozessormodulen ausgestattet sind.

Beim dem VIA ETX-8X90-10GR handelt es sich um ein hoch integriertes Embedded Multimedia-Modul mit nativer ISA/PCI-Unterstützung für Legacy-Steckkarten. Das Modul setzt auf den VIA Eden® X1 Prozessor auf und profitiert von dessen extrem niedrigem Stromverbrauch und der ausgezeichneten Leistung. Die Lösung sorgt nicht nur für den vollständigen Erhalt des Legacy-Software-Supports, sondern bietet auch genügend Spielraum für die Entwicklung umfangreicher neuer HMI-Anwendungen, um den sich ständig verändernden Nutzungsanforderungen gerecht zu werden.

„Der Support für viele ETX-Module wird nach und nach eingestellt. Trotzdem würden viele Embedded-System-Hersteller lieber bestehende Systeme mit einem Upgrade weiter nutzen, als viel Arbeit und Ressourcen in die Entwicklung komplett neuer Systeme zu investieren“, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Das VIA ETX-8X90-10GR ermöglicht ihnen genau das. Es bietet einen vollständig kompatiblen Plug-In Ersatz, der die Leistung bei gleichbleibendem Stromverbrauch erheblich verbessert – und das zu einem wettbewerbsfähigen Preis.“

VIA ETX-8X90-10GR Modul
Das nur 114mm x 95mm messende VIA ETX-8X90-10GR Modul basiert auf dem ETX (Embedded Technology eXtended) Industriestandard Legacy Formfaktor und kombiniert einen 1.06GHz VIA Eden® X1 E-Series Prozessor mit dem VIA VX900 MSP. Auf diese Weise bietet es Hardwarebeschleunigung für die anspruchsvollsten Videoformate, einschließlich VC1, WMV9, MPEG-2 und H.264.

Das VIA ETX-8X90-10GR unterstützt bis zu 4GB DDR3 Speicherplatz sowie die neusten Konnektivität-Standards für Bildschirme, einschließlich 18/24-bit Dual-Channel LVDS, einen VGA-Port mit einer Auflösung von bis zu 2560 x 1600, vier USB 2.0 und zwei Mini-USB-Ports, zwei PCI und einen ISA-Bus, einen SATA-Port, einen IDE und zwei COM-Ports sowie ein 10/100 Ethernet-on-Module.

Das VIA ETX-8X90-10GR ist kompatibel mit Microsoft® Windows® 7, XP, Windows CE 6.0, und WES 7, sowie mit den beliebtesten Linux-Distributionen.

Um die Entwicklungszeiten zu beschleunigen können Kunden das VIA ETX-8X90 Starter Kit einsetzen, einschließlich der Multi-E/A Evaluierungs-Trägerplatine. Kunden haben gleichzeitig die Möglichkeit, den umfassenden technischen Support von VIA zu nutzen, um ihr eigenes, benutzerdefiniertes Baseboard zu entwickeln.

Weitere Informationen über das VIA ETX-8X90-10GR Modul erhalten Sie unter: http://www.viatech.com/en/boards/modules/etx-8×90-10gr/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/via-products/via-embedded-system-on-modules/via-etx-8×90-10gr/

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Italienische Post verkürzt mithilfe von VIA Mobile360 HMI Panel Display Starter Kit die Wartezeiten in Postfilialen

Italienische Post verkürzt mithilfe von VIA Mobile360 HMI Panel Display Starter Kit die Wartezeiten in Postfilialen
Bildschirme an den Schaltern zeigen den Kunden wann sie an der Reihe sind (Bildquelle: © VIA Technologies)

Durch Übermittlung wichtiger Informationen in Echtzeit wird die Kundenzufriedenheit verbessert

Taipeh, Taiwan, 31. März 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, meldet, dass die italienische Post landesweit in ihren Filialen die auf dem VIA Mobile360 HMI Panel Display Starter Kit basierenden intelligenten Digital Signage-Systeme einsetzt.

Die individuell angepassten Komplettsysteme wurden an jedem Schalter installiert und sind Teil eines Systems zur Vermeidung bzw. zur Lenkung der Warteschlangen. Hierfür ermöglicht die Lösung den Kunden über die App der italienischen Postämter ihre Termine bereits mobil im Voraus zu buchen. Wenn die Kunden für ihren Termin im Postamt ankommen, können sie auf dem Bildschirm an dem ihnen zuvor per App zugewiesenen Schalter nachverfolgen, wann sie an der Reihe sind.

Zusätzlich wurden in den Postämtern große Bildschirme mit einer Gesamtübersicht der Termine installiert. Die von dem VIA AMOS-820-System unterstützten Displays begrüßen die Kunden sobald diese das Postamt betreten und dienen als Backup bei Serverausfällen.

„Da immer mehr Unternehmen nach Wegen suchen, den Komfort mobiler Dienstleistungen mit Leistungen im stationären Bereich bzw. in Filialen zu verknüpfen, werden Digital Signage- und Kiosk-Installationen schnell zu einem integralen Bestandteil für den Einsatz im Einzelhandel,“ erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Mit unseren neuen VIA Mobile360 HMI Starter Kits bieten wir einen flexiblen und kostengünstigen Weg für kundenspezifische Lösungen, die den genauen Anforderungen des jeweiligen Einsatzgebietes entsprechen.“

VIA Mobile360 HMI Panel Display Starter Kit
Das VIA Mobile360 HMI Starter Kit zeichnet sich durch ein hochintegriertes, energieeffizientes Mainboard sowie eine Auswahl validierter LCD-Bildschirme aus und ermöglicht so den schnellen und reibungslosen Aufbau einer ganzen Reihe intelligenter All-in-One Bildschirmgeräte für eine große Auswahl fahrzeug-interner Infotainment und Digital Signage Anwendungen. Die Lösung umfasst das VIA VTS-8588 Board und einen optionalen 17 Zoll Bildschirm, der leicht an eine breite Auswahl von Handels-, Geschäfts- und Infotainment-Anwendungen angepasst werden kann. Sein Linux BSP (Board Support Package) ist für moderne, HTML5-basierte Digital Signage-Anwendungen optimiert und umfasst hardware-beschleunigte Video-Dekodierung für den Google Chrome Webbrowser.

Weitere Informationen über das VIA Mobile360 HMI Panel Starter Kit erhalten Sie unter: http://www.viatech.com/en/solutions/digital-signage/mobile360-hmi-touch-panel-starter-kit/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/via-products/via-embedded-arm-solutions/mobile360-hmi-panel-display-starter-kit/

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