VIA unterstützt mit VIA ARTiGO A820 Gateway die Open Edge Computing Plattform „Link Edge“ von Alibaba Cloud IoT

VIA unterstützt mit VIA ARTiGO A820 Gateway die Open Edge Computing Plattform "Link Edge" von Alibaba Cloud IoT

VIA ARTiGO A820 Gateway (Bildquelle: VIA Technologies)

Geplante Beschleunigung der Entwicklung von Edge AI-Lösungen für das Alibaba Cloud IoT-Ökosystem

Taipeh (Taiwan), 09. August 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gab heute den Ausbau seines VIA ARTiGO A820 Enterprise-IoT-Gateways bekannt. Dieses gewährleistet nun die Kompatibilität mit der Open-Edge-Computing-Plattform Link Edge des Anbieters Alibaba Cloud IoT.

Bei dem VIA ARTiGO A820 Gateway handelt es sich um ein ultraflaches, lüfterloses System mit robusten Netzwerkfunktionen, einschließlich dualer Ethernet-Ports und optionalem Highspeed-WLAN sowie 3G-Wireless-Modulen. Dank der standardmäßigen Unterstützung der Link Edge-Plattform bietet das System Kunden aus Unternehmen, Industrie und Transportwesen sichere und nahtlose Verbindungen zu den umfassenden Cloud Computing-, Big-Data-, AI-, Cloud-Integrations- und Sicherheitsdienstleistungen von Alibaba Cloud IoT.

„Es ist unser erklärtes Ziel, die Entwicklung robuster und skalierbarer Edge AI-Lösungen für das Alibaba Cloud IoT-Ökosystem zu beschleunigen“, erklärt Richard Brown, VP International Marketing bei VIA Technologies Inc. „Durch die Unterstützung der Link Edge Plattform eignet sich das VIA ARTiGO A820 Gateway ideal für die intelligente Fertigung, intelligentes Gebäudemanagement, intelligente Logistik und viele andere IoT-Anwendungen.“

VIA wurde am 29. Juni 2018 auf dem Ecosystem Partner Summit der ICA (IoT Connectivity Alliance) in Zhuhai, China, als bester Intelligent Manufacturing Partner von Alibaba Cloud IoT ausgezeichnet. Das Unternehmen plant, sein Angebot an Link Edge Systemlösungen für Unternehmenskunden in China und anderen wichtigen globalen Märkten zu erweitern.

VIA ARTiGO A820
Das VIA ARTiGO A820 Gateway ist mit einem 1,0 GHz NXP i.MX 6DualLite ARM Cortex-A9 SoC ausgestattet und durch sein langlebiges, energieeffizientes Design, die erweiterte Leistung sowie eine breite Auswahl an E/A- und Displayerweiterungsoptionen für anspruchsvolle IoT-Einsätze optimiert. Die E/A- und Displayerweiterungsoptionen umfassen unter anderem einen HDMI-Port, einen RS-232/485-COM-Port, einen DIO-Port, drei USB 2.0-Ports und einen miniPCIe-Slot. Die Hochgeschwindigkeits-Netzwerkverbindung wird durch zwei Ethernet-Ports und optionale Hochgeschwindigkeits-WLAN- und 3G-Wireless-Module ermöglicht.

Die Link Edge Plattform ist ein Projekt der Open-Source-Community. Informationen zu VIAs Beitrag dazu (im Rahmen des VIA ARTiGO A820 Gateway) erhalten Sie unter: https://github.com/alibaba/AliOS-Things-Linux-Edition/tree/master/meta-bsp/meta-via

Weitere Informationen zum ARTiGO A820 Gateway erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/systems/small-form-factor-pcs/artigo-a820/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung gibt es zum Download unter: https://www.viagallery.com/artigo-a820/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für KI (Künstliche Intelligenz), IoT- und Smart City-Anwendungen: von Computer Vision und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung, im Bereich autonomes Fahren und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

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VIA stellt neues VIA SOM-6X80 Modul für automatisierte Informationsbildschirme und Ticketing-Systeme vor

VIA stellt neues VIA SOM-6X80 Modul für automatisierte Informationsbildschirme und Ticketing-Systeme vor

SOM-6X80 (Bildquelle: © VIA Technologies)

Die Lösung ermöglicht schnelles Design, Entwicklung und Bereitstellung für IoT-Anwendungen in Retail, Transport- und Industrie

Taipeh (Taiwan), 18. Juli 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt die Markteinführung des VIA SOM-6X80 bekannt, ein ultrakompaktes System-on-Modul mit geringem Energieverbrauch. Das Modul beschleunigt die Entwicklung und den Einsatz von automatisierten Ticket-, Signage- und Kiosksystemen für Einzelhandel, Transport und industrielle IoT-Anwendungen.

„Automatisierte Systeme, die einen sofortigen Informationszugang und einen Zahlungsverkehr ohne Anstehen an der Kasse (cashier-free) ermöglichen, sind entscheidend, um den Komfort für die Verbraucher zu erhöhen. Das gilt unabhängig davon, ob man sich in einem Bahnhof, einem Einkaufszentrum oder auf einem Parkplatz befindet“, erklärt Richard Brown, VP International Marketing bei VIA Technologies Inc. „Mit unserem neuesten VIA SOM-6X80-Modul lassen sich automatisierte Informationsanzeigen und Transaktions-Verarbeitungssysteme für diese Einsatzgebiete schnell und einfach entwerfen und herstellen.“

Das VIA SOM-6×80 misst 6,67cm x 6,3cm, wird von einem 1,0 GHz Dual-Core-VIA Cortex-A9 SoC angetrieben und liefert dabei eine erweiterte Rechen- und Multimedia-Leistung in einem ultrakompakten Low-Power-Paket.

Neben einem 8 GB eMMC-Flashspeicher und 2 GB DDR3-SDRAM bietet das Modul eine breite Auswahl an E/A- und Display-Erweiterungsoptionen. Diese ermöglichen eine Integration in kleinste Systemgehäuse und gewährleisten eine nahtlose Konnektivität mit Kameras, Kartenlesern, Druckern und POS-Systemen und Bildschirmen. Sie umfassen drei 2.0 USB-Ports, einen HDMI-Port, einen DVO-Port oder ein 18/24-Bit-LVDS-Einkanal-Panel, 6 UART, einen CSI-Kameraeingang, 10/100Mbps Ethernet, 9 GPIO und einen SD-Kartensteckplatz.

Um die Systementwicklung zu beschleunigen, kann der VIA SOM-6X80 mit der Trägerplatine VIA SOMDB1 gekoppelt werden. Ein maßgeschneidertes Baseboard kann zudem so entworfen werden, dass es spezifische Anwendungsanforderungen erfüllt.

Der VIA SOM-6X80 verfügt über ein Linux BSP (Board Support Package), das den Kernel (3.4.5) und Bootloader-Quellcodes enthält. Zu den weiteren Funktionen gehört eine Toolchain, mit der Anpassungen am Kernel vorgenommen und VIA SOMDB1-Carrier-Board-E/A sowie andere Hardware-Funktionen unterstützen werden können. Eine Reihe von Hardware- und Software-Anpassungsdiensten, die die Markteinführung beschleunigen, sind ebenfalls verfügbar.

Weitere Informationen zum VIA SOM-9X20-Modul erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-920/

Weitere Informationen den VIA Custom IoT Design Services erhalten Sie unter: http://www.viatech.com/en/services/hw-engineering/arm/custom-design/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung gibt es zum Download unter: https://www.viagallery.com/som-6×80/

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VIA von Alibaba Cloud als „Best Intelligent Manufacturing Partner“ ausgezeichnet

VIA von Alibaba Cloud als "Best Intelligent Manufacturing Partner" ausgezeichnet

(Bildquelle: VIA Technologies)

Zusammenarbeit zur beschleunigten Entwicklung eines lebendigen Ökosystems im Bereich intelligenter Fertigung in China angekündigt

Taipeh (Taiwan), 09. Juli 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt bekannt, dass das Unternehmen auf dem Partner Summit der ICA (IoT Connectivity Alliance) am 29. Juni 2018 in Zhuhai, China, von der Alibaba Cloud Business Unit als „Best IoT Intelligent Manufacturing Partner“ ausgezeichnet wurde.

Bei der Verleihung kündigte VIA zudem an, die Zusammenarbeit mit der Cloud-Sparte von Alibaba verstärken zu wollen, um die ICA-Initiative zu fördern. So soll die Entwicklung einer lebendigen Partnerlandschaft im Bereich intelligenter Fertigung, mit Upstream- und Downstream-Partnern, beschleunigt werden.

Das Gipfeltreffen wurde von der ICA, der Alibaba Cloud Business Unit und der Zhuhai City IoT Alliance sowie führenden Denkfabriken („Think Tanks“) abgehalten. Anwesend vor Ort waren Hunderte hochrangige Regierungsbeamten und Top-Führungskräfte der ICA sowie von Alibaba, Alibaba Cloud und Partnerunternehmen. Zu den auf dem Gipfel erörterten Themen zählten wichtige Entwicklungstrends aus Bereichen wie IoT, intelligente Fertigung und intelligente Städte.

„Wir sind stolz auf unsere Partnerschaft mit Alibaba Cloud im Bereich der intelligenten Fertigung im Rahmen von IoT“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Im Verlauf unserer Kooperation werden die marktführende IoT-Technologie, die Plattform und das „Ökosystem“ von Alibaba Cloud mit unserer langjährigen Erfahrung bei der Entwicklung von Embedded- und Edge AI-Systemen sowie mit unserem Know-how kombiniert. Dadurch sind wir in der glücklichen Lage, Industriekunden innovative und sichere Lösungen für intelligente Fertigung anbieten zu können, die nicht nur einfach zu implementieren sind, sondern auch die Agilität und Effizienz der Produktion steigern.“

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VIA stellt neues Linux BSP für sein VIA SOM-9X20 Modul vor

VIA stellt neues Linux BSP für sein VIA SOM-9X20 Modul vor

VIA SOM-9X20 Modul (Bildquelle: © VIA Technologies)

Board Support Package ermöglicht die schnelle Entwicklung von KI-Systemen und Geräten der nächsten Generation für den Netzwerkrand

Taipeh (Taiwan), 28. Juni 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, hat heute ein neues Linux Board Support Package (BSP) für sein auf der Qualcomm® Snapdragon™ 820E Embedded Plattform basierendes VIA SOM-9X20 Modul vorgestellt. Das BSP beruht auf der Version 2.0.3. des Yocto Linux-Buildsystems.

„Die Markteinführung des Linux BSP bietet unseren Kunden eine zusätzliche Option für die Entwicklung von KI-Systemen und -Geräten für den Netzwerkrand („Edge“), die auf der Qualcomm® Snapdragon ™ 820E Embedded Plattform basieren“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „VIA bietet zudem eine ganze Reihe von Systemhardware- und Softwareanpassungs-Services, welche die Markteinführung beschleunigen und die Entwicklungskosten minimieren.“

VIA SOM-9X20
Bei dem VIA SOM-9X20 handelt es sich um ein hochintegriertes System-on-Modul, das von der Embedded-Plattform Qualcomm Snapdragon 820E unterstützt wird. Das nur 8,2 cm x 4,5 cm große Modul verfügt standardmäßig über einen 64GB eMMC-Flash-Speicher sowie 4GB LPDDR4-SDRAM und bietet über seinen MXM 3.0 314-poligen Anschluss umfangreiche E/A- und Display-Erweiterungsmöglichkeiten. Dazu gehören USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI sowie Multifunktionspins für UART, I2C, SPI und GPIO. Darüber hinaus ist eine Auswahl von BSPs verfügbar, die auf Android 8.0 oder Yocto 2.0.3 basieren.

Zu den Hauptfunktionen des BSP gehören:

– Unterstützt das Booten des UNIX Dateisystems (UFS)
– Unterstützt HDMI-Bildschirme
– Unterstützt kapazitive AUO MIPI-Touchpanels über USB-Anschluss
– AUO 10.1″ B101UAN01.7 (19201200)
– Unterstützt die Nutzung des COM als Debug-Port
– Unterstützt 2 Gbit-Ethernet Anschlüsse
– Unterstützt 2W Lautsprecher mit Mikrofon-Eingang und Stereo
– Unterstützt standardmäßig die Standards WLAN Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.1 und GPS
– Unterstützt die MIPI CSI Kamera OV13850

Verfügbarkeit und Preis
Das VIA SOM-9X20 Modul und das SOMDB2 Carrier Board sind ab sofort für 569 US-Dollar zzgl. Versand im VIA Embedded Onlineshop erhältlich. Zusätzliche Informationen finden Sie unter: www.viaembeddeddstore.com/shop/boards/edge-a-de-veloper-kit/

Weitere Informationen zum VIA SOM-9X20-Modul erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-920/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung erhalten Sie unter: https://www.viagallery.com/som-9×20/

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